（报告出品方：兴业证券）

　　2023 年初截止至 6 月 15 日收盘，通信（申万）板块涨幅为 46.77%，显著跑赢沪 深 300 指数 45.38pct，其中，光模块、运营商等细分领域股价表现亮眼。分行业 看，通信服务上涨 31.51%，略差于整体通信板块，通信设备上涨 55.31%。

　　展望下半年 ，我们认为，通信行业投资策略应继续围绕“数据要素+AI”两大主 线，从算力建设、数据要素、“AI+数据要素”应用赋能三方面不断挖掘相关标 的：光模块、光芯片、陶瓷外壳、设备商、IDC 等算力建设相关板块，在 800G 升级叠加 AI 算力缺口双轮驱动下需求爆发；数据要素相关政策持续加码，下半 年市场规模有望加速增长；AI 及数据要素赋能下游应用，运营商、统一通信、 边缘计算等细分赛道迎发展新机遇。

　　2.1、光模块：800G 作为 AI 算力底座，开启新一轮景气周期

　　光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长行业，伴随产业链逐渐成熟，行 业已进入 800G 新产品周期，开启新一轮高景气：①上游交换机芯片已突破：伴 随 2022 年博通 Tomahawk 5 交换芯片推出，目前主流交换机芯片厂商均可提供 25.6Tbps 乃至 51.2Tbps 交换芯片，为 800G 升级奠定基础。②800G 光模块逐渐成 熟：国内外多个标准化组织开展 800G 光模块方案标准制定工作，为 800G 产品批量 生产奠定基础，主要供应商均发布 800G 样品，具备大规模量产能力并逐渐实现量产； 800G 新产品周期增长弹大：800G 产品升级路径统一，相较后 100G 时代 200G/400G 路径显著分化，带来更大升级弹；AI 需求爆发，800G 新增英伟达大客 户，大幅提升成长空间。

　　ChatGPT 掀起 AI 产业浪潮，英伟达、谷歌、微软、亚马逊等海外巨头纷纷加码 AI 建设，800G 光模块作为高能计算网络核心部件，率先引领算力需求爆发。 AI 高能计算带来算力缺口，高速率、低延时的要求推动胖树（Fat-tree）架构 在数据中心网络中部署，胖树架构上下行端口一致，每个节点上行带宽与下行带 宽相等， 带宽收敛比为 1:1，从而有效降低数据传输时延并提高计算稳定，在 超算中心大规模部署，驱动光模块向更高速率升级。根据我们的测算，在典型 16K GPU的训练模型中，800G光模块：A100 GPU约为1.25：1，800G光模块： H100 GPU 约为 2.5：1。伴随支持多模态的大模型发展，视频类交互有望井喷， AI 服务器需求量较文字类交互大幅提升，驱动配套高速光模块需求爆发，想象 空间大；北美云需求仍处下滑期，但 800G 升级已逐渐开启，有望与 AI 需求共 振，双轮驱动行业高景气拐点来临。

　　北美云需求与 AI 共振，800G 升级叠加 AI 算力投入带动云计算基础设施产业链 景气度持续提升。2023Q1，海外三大云厂商、Meta 资本开支合计 330.53 亿美元， 同比-3.96%，环比-16.71%，增速短期承压。2023 年，宏观经济压力叠加前期云 计算投入的提前释放，北美云厂商资本开支短期承压，AI 算力缺口为云计算注 入新动力，全年资本开支存在超预期可能：Meta 全年资本开支指引下调至 300- 330 亿美元；谷歌预计全年资本开支和 2022 年相比略有增长；微软预计加大支出 力度，加强云数据中心建设，以满足客户对新型人工智能工具的需求；亚马逊大 力投资大型语言模型和生成式人工智能，预计将长期投资从建设新仓库和配送中 心，转向将更多资金投入云计算业务的基础设施。整体看来，光模块增速短期内 承压，随着 800G 产品逐渐上量，有望开启新一轮景气周期。 AI 高算力背景催生低功耗、低延时光模块需求，LPO与 CPO 是目前主要探讨的 降低功耗方案，目前 CPO 技术路径仍待成熟且需求尚未迫切，传统可插拔方案 凭借顽强生命力有望继续主导。数据传输在数据中心中的耗能占比逐渐增加， AI 高能计算背景下 “功耗墙”挑战凸显，服务器带宽增至 800G 时数据传输功 耗占比可达 20%。LPO 和 CPO 是目前降低光模块功耗的两种技术路径，LPO 深 度契合 AI 短距互联低功耗、低延迟需求，技术更新迭代相对小，有望成为 800G 时代重要补充方案；CPO作为全新的高速率产品形态，技术路径仍待成熟且需求 尚未迫切。传统可插拔方案凭借顽强生命力有望继续主导。

　　800G 时代，可插拔仍是主导方案，技术更迭小，考虑北美大客户高验证壁垒， 以中际旭创为代表的行业龙头厂商凭借诸多优势有望维持竞争格局平稳，受益 弹和确定强。目前，行业处于新旧产品交替的阶段，400G 产品周期进入尾 声，800G 光模块产业链成熟度较高且升级路径统一，可插拔光模块至 1.6T 时代 仍具备显著优势，产品升级周期确定强（已批量出货）、弹高（巨头技术路 线统一），头部云厂商 800G 光模块 2023 年逐渐放量，海外大客户持续加单，光 模块核心厂商业绩预期不断提升。板块一季度业绩压力释放完毕，有望迎来业绩 向上拐点；同时受益于 AIGC 与产业数字化转型，算力需求暴涨，配置价值凸显。 800G 升级叠加 AI 带来长期想象空间，光模块、光器件、光芯片、陶瓷外壳等 800G 产业链均有望显著受益。

　　中际旭创：800G 多次加单提升行业景气度，公司持续高份额引数通市场。公司 率先拿到英伟达、谷歌等海外客户 800G 批量订单，有望高份额出货，开启规模 量产第一年；预计明年英伟达和谷歌进一步加大需求，亚马逊、Meta、微软等厂商通过验证进入量产，公司迎来业绩拐点；泰国工厂扩建夯实 800G 放量基础， 未来有望继续引领市场，业绩拐点有望逐渐出现。AI 加大 800G 新产品需求弹， 公司前瞻布局前沿技术。光模块数量与 GPU 成正相关，伴随视频类交互模式出 现，驱动配套高速光模块需求爆发增长。在 AI 算力中心低功耗诉求迫切背景下， LPO 线直驱技术降低功耗与延时能优势突出，公司目前已有 LPO 相关技术 储备，随着低功耗LPO方案的推广，公司有望步入快车道。公司发布1.6T OSFPXD DR8+可插拔光通信模块，提前布局 1.6T 时代。 中瓷电子：光模块陶瓷外壳“一枝独秀”，800G 突破头部光模块厂商。光模块陶 瓷外壳&底座成本占比近 15%，仅次于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国 内“一枝独秀”：400G 光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货；800G 产品技术水 平已与海外相当，作为国内重要供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国 内外头部 800G 光模块公司，未来有望受益 AI 浪潮，加速放量。

　　天孚通信：800G 叠加 AI 升级周期驱动数通市场持续高景气，公司高速光引擎项 目加速放量打造新增长极。需求方面，数通市场持续高增长驱动公司各系列无源 器件需求显著受益，公司发布 800G 光模块配套应用的光引擎产品和解决方案， 作为高速光引擎龙头企业高速光引擎配套需求以及市场份额有望持续提升，抢占 800G 新周期市场先机。随着 AI 持续的发展，无源器件和光引擎 400G、800G 产 品份额有望持续提升。在新一轮行业高景气背景之下，公司募投项目扩产计划预 计 2023 年开始加快建设进程，加速海外泰国工厂选址建设，积极进行产能全球 化布局，持续扩张产能并建立产能动态调整机制以应对高涨的需求。 新易盛：公司 800G 有望逐步量产并实现大客户突破，深度受益于新一轮升级周 期。凭借在 400G 的技术积累和产业链上下游的深度耕耘，公司顺利突破北美大 客户，实现 400G DR4 批量供应。公司不断丰富高端产品线，推出多款 800G 光 模块；收购完成参股公司 Alpine 的剩余股权，加码硅光和相干产品技术，顺利推 出多款基于自研硅光芯片的高端光模块产品，加快全球化产业布局；推出采用单 波 200bps 技术的 1.6Tbps 光模块，为下一次产品升级提前布局。产能方面，公司 募投项目新产线的建成夯实放量基础。

　　兆龙互连：200/400/800G DAC 稀缺供应商，AI 驱动 DAC 业务迎高增长。DAC 铜缆连接方案凭借可靠、低能耗、低时延等优势成为数据中心短距互联（一般 在 5m 以内）的主要方案，主导北美云数据中心短距互联，并适配 AI 超算数据中 心需求。AI 产业发展推动 GPU 需求量激增，DAC 需求量与 GPU 数量强相关， 对应市场规模有望显著增长。公司目前已能够规模化生产应用于传输速率达到 400G 的 DAC 高速传输组件及配套的高速传输电缆，同时积极布局 800G 传输速 率的高速电缆组件，能满足大型乃至超级数据中心、高速通信领域的数据传输需 求。作为国内稀缺的优质 DAC 供应商，公司构建了强大的产品资质壁垒，高速 电缆及组件产品已批量导入国内头部互联网企业，突破海外市场，间接供货北美 云厂商。PCIe Cable 迎“量价齐升”，服务器内部互连业务迎增长新机遇。公司PCIe Cable 产品配套 CPU/GPU 与显卡、内存等设备高速连接，受益 AI 服务器规 格提升，产品迎“量价齐升”机遇，有望逐渐量产，贡献增量。 鼎通科技：公司深度绑定全球巨头客户，是 800G 升级&AI 算力核心受益标的。 公司提供高速背板连接器组件和 I/O 连接器组件，主要用于数据中心、通信基站 等大型数据存储和交换设备。凭借优异的模具设计和精密加工制造能力，公司深 度绑定安费诺、莫仕和中航光电等全球知名连接器巨头客户，并于 2022 年成功 进入泰科通讯业务模块，开展 CAGE及结构件业务合作。目前，公司和客户着力 开发 QSFP 112G 和 QSFP-D 等系列产品，未来核心受益 800G 光模块的升级。

　　2.2、光芯片：800G 需求爆发扩大产能缺口，光芯片国产替代进程加 速

　　光芯片是光器件核心元件。成本占比和技术壁垒高。根据光器件种类不同，可分 为有源光芯片和无源光芯片，其中有源光芯片又分为激光器芯片（发射端）和探 测器芯片（接收端），激光器芯片价值占比大。根据基板（衬底）材料不同，可 将激光芯片分为磷化铟/砷化镓基、硅基（也经常用于无源光芯片）等系列。

　　光芯片下游应用场景广阔，器件成本占比中价值量较高：光芯片广泛应用于光 纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。由于产业链环节多且技术壁垒 高，光芯片在光器件中的成本占比较高，并且随着传输速率的提升，光芯片成本 占比也逐渐提高，在低端器件、中端器件及高端器件上的成本占比分别约为 20%、 50%和 70%。 光芯片市场规模扩大速度迅猛，高速率光芯片市场增速持续提升：根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67 亿元、27.48 亿元、107.55 亿元。国内，2019 年中国光芯片市场规模约为 4.6 亿美元， 2025 年有望达到 11 亿美元，年均复合增长率高达 16.0%。随着全球流量快速增 长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。据 Omdia 预测，25G 以上速率光模块所使用 的光芯片市场空间将从 2019 年的 13.56 亿美元增长至 2025 年的 43.40 亿美元， CAGR 高达 21.40%。

　　国内厂商实力持续提升，光芯片国产化趋势显著：我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，根据 ICC 预测，2021 年该速率国产光芯片 占全球比重超过 90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约 60%； 25G 及以上光芯片方面，随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前 传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步 使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%。 25G 以上光芯片目前国产化率较低，但在国产化驱动之下未来成长空间广阔。

　　800G 升级周期驱动配套高速率光芯片需求高速增长，海外产能受限加速国产替 代进程。光芯片是光模块的核心元器件，单个 400G 光模块对应 4 颗 100G 光芯 片，单个 800G 光模块对应 8 颗 100G 光芯片。400G 保持稳定需求叠加 800G 快速 上量，预计未来几年带来几千万颗光芯片需求空间，目前仅美国博通、 Lumentum、II-VI 以及日本的三菱、住友等少数国外厂商具有量产能力，国产化 程度较低，带来巨大产能缺口。在此背景下，国内光芯片厂商有望加速产品验证， 深度受益于光芯片国产替代进程。

　　2.3、陶瓷外壳：光模块产业链核心零部件，深度受益 AI 浪潮

　　陶瓷外壳&基座是光模块封装的关键环节。光器件的封装通常有两种方式：气密 封装和非气密封装。气密封装需要陶瓷外壳和 submount，非气密封装 虽然不需要外壳形态的陶瓷外壳，但需要 submount（基座形态的陶瓷外壳）。气 密封装是气体也无法穿透的一种封装，它的目的是为了防止外部的水汽和其他 有害气体进入光器件内部，影响光芯片和相关零组件的能。气密封装的方式 主要有 TO、BOX、蝶形封装等，主要应用在工作环境复杂，对可靠要求高的电 信市场或者 DCI 市场（数据中心长距离传输）。其中，TO 封装主要应用在基站、 PON 这些单通道的传输距离和传输速率要求低一点的市场， BOX/ 蝶 形 （Butterfly）主要应用在传输网，多通道居多，传输速率高，传输距离长，对 可靠要求高，包括 40G/100G/200G/400G 及相应速率的相干光模块。具体来说， To-Can 同轴封装通常为圆柱体，具有成本低廉、生产制造简单等优点，但体积 较小导致散热问题使其不适用于长距离传输，主要用于 2.5Gbit/s 和 10Gbits/s 短距离传输。蝶型封装通常为长方体，结构复杂，具有可实现多种功能、散热好 等优点，适用于长距离多种速率传输。而 BOX 封装为蝶型封装的多通道升级版，适用于 40G 及以上速率的高速光模块。随着 400G、800G 时代的到来，将对并行 光学设计提出更高的要求。

　　800G 光模块需求爆发式增长带来较大产能缺口，电子陶瓷市场的主要份额依旧 被日本等海外巨头占有，国内发展空间广阔。从全球市场份额来看，日本作为绝 对巨头，占据了全球市场 50%左右份额。日本京瓷目前已经发展成全球规模最大 的先进陶瓷供应商；美国虽然拥有先进的陶瓷技术，但由于其产业发展落后于日 本，占据了全球 30%的市场份额；欧洲约占全球份额的 10%。虽然近年来国内各 企业都不断加大投资力度，提升自己研发实力，但是电子陶瓷高端产品系列仍然 实力较为薄弱，部分核心零部件依旧依赖于进口。由于海外龙头厂商扩产较为谨 慎，伴随 800G 需求量持续超预期，出现较大产能缺口。

　　中瓷电子：陶瓷外壳“一枝独秀”，深度受益 AI 浪潮。光模块陶瓷外壳&底座成 本占比近 15%，仅次于光电芯片，且国外厂商作为公司公司高速光模块陶瓷外壳 在国内“一枝独秀”，加速替代国外厂商，下游需求下滑背景下持续稳健增长； 目前公司 400G 光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货；800G 产品技术水平已与海 外相当，作为国内重要供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国内外头部 800G 光模块公司，未来有望受益 AI 浪潮，加速放量。碳化硅主驱 MOS 进展顺利， GaN 海外市占率不断提升，国联万众应用于 OBC 的碳化硅 MOS 实现对比亚迪的批量交付；应用于主驱的碳化硅 MOS 进展顺利，有望在国内率先突破；GaN PA 海 外市占率稳步提升，持续拓展新业务市场，未来有望受益 6G、卫星通信业务。

　　中瓷电子半导体设备用陶瓷零部件业务引领国产突破并有望加速产能扩张，利 润空间大幅提升。日本半导体限制名单出台，在国外半导体关键零部件加速卡脖 子限制背景下，半导体设备用陶瓷零部件国产替代趋势不断夯实；中瓷在历经十 几年的研发布局，在半导体设备用精密陶瓷零部件领域实现重大突破，具备完善 的半导体设备精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热器&静电卡盘产品已批量 应用于国产化半导体关键设备中，其中静电卡盘壁垒高，市场规模大，且为耗品， 且未来存在被日本、美国等限制出口的风险，作为国内具备量产能力的重要厂商， 海外断供风险正驱动公司新客户爆发，加速验证通过，考虑到产品壁垒极高，盈 利能力强，未来三年有望新增巨大利润空间，正成为公司全新增长极，高端陶瓷 平台型公司雏形已现。

　　2.4、设备商：竞争格局向好，运营商资本开支平稳

　　截至 2023 年 4 月底，5G 基站总数达 273.3 万个，与 600+万 4G 基站建设量相比 仍有较大差距。2023 年 5 月，中国移动启动新一轮 5G 基站集采，总计规模近 50 万站，为设备商业绩提供有力支撑。 5G 建设中后期，受益于国内 5G 设备商集采竞争趋缓且芯片迭代升级，主设备 商毛利率持续改善。以 4G 建设时期为例，2012 年运营商开始建设 4G 基站，当 年中兴通讯的运营商网络业务毛利率仅为 28.67%。随着 4G 基站建设放量，规模 效应带来设备成本下降，叠加基站扩容、升级需求逐步释放，高毛利率扩容业务 占比提升，公司运营商网络业务毛利率持续改善。5G 时代，自研芯片带来的降 本增效与行业盈利改善共振，2022 年公司运营商业务毛利率为 46.22%，同比提 升 3.77pct。近期中国移动 2023 年至 2024 年 5G 无线主设备集中采购项目公示了 中标候选人，基站价格相对平稳，有望带动公司无线主设备毛利率提升。

　　中兴通讯从 CT（连接）扩展至 IT（算力），服务器及存储、数据中心交换机、 数据库等创新业务开拓第二成长曲线。根据 IDC 报告，2022 年公司交换机和路 由器产品市场份额增速第一。2022 年第四季度，公司数据中心交换机运营商市 场排名升至国内第二；中兴通讯路由器产品市场排名升至国内第二。公司数据中 心交换机已全面推出自研芯片产品，2023 年目标在国内运营商市场业绩倍增。

　　2022 年服务器及存储营收同比增长近 80%至百亿，2023 年或继续高速增长。公 司在国内多个运营商服务器集采中份额排名均位列第一，自研关键器件，助力百 度“文心一言”，拥有全系列的服务器及存储产品（包括通用服务器、GPU 服务 器、液冷服务器以及全闪存储产品、混闪存储产品等），计划于 2023 年底推出支 持 ChatGPT 的大带宽 GPU 服务器。

　　算力&数字经济&信创建设驱动下，公司营收有望实现双位数增长，芯片自研、 竞争趋缓带动公司毛利率提升，管理费用率、销售费用率稳中有降，2023Q1 扣 非利润高速增长，全年业绩高增确定强。

　　2.5、IDC：AI 带动智算需求倍增，盈利拐点已现

　　2023 年，机柜供给显著放缓，AI 带动智算需求倍增，行业供需格局将逐步向好。 国家在政策层面加强指导和规范数据中心行业发展，我们预计算力需求每年以 20%以上的速度快速增长，数据中心作为算力基础设施长期受益。

　　数据中心能耗政策收紧及碳中和目标确立背景下，建议关注数据中心温控环节。 据数据中心绿色能源技术联盟统计，2021 年度全国数据中心平均 PUE 为 1.49， 且有相当数量的数据中心 PUE 超过 1.8。按照“东数西算”一体化数据中心建设 要求，东部数据中心集群平均 PUE 小于 1.25，西部则小于 1.2。液冷、间接蒸发冷却等温控方案更加节能，渗透率显著提升。

　　随着单机柜功率密度的提升及边缘计算、超算中心的普及，液冷在数据中心加 快推广。与传统风冷技术相比，液冷系统耗电量方面约比风冷系统节省电量 30%-50%，应用液冷技术的数据中心机房整体能效将得到 30%提升。阿里巴巴、 百度、腾讯、华为、中科曙光等 IT 企业已有成熟的液冷技术应用案例，阿里巴 巴仁和云数据中心服务器采用全浸没式液冷服务器。 液冷技术从根本上改善了主设备的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制 冷，具有更节能、更节地、噪声低等优点。2022 年，中国信通院牵头编制的 5 项 液冷行业标准正式实施。近期，三大电信运营商规划 2024 年新建数据中心项目 10%规模试点应用液冷技术，2025 年 50%以上数据中心项目应用液冷技术，运营 商液冷推进速度超市场预期，将推动成本优化、标准完善。为提高数据中心机柜 竞争力、降低温控环节耗电量，第三方数据中心厂商或加快液冷应用。

　　润泽科技：公司加快全国数据中心的建设力度，推动机柜快速上架，实现了营收 的高速增长。截至 2022 年末，公司已投产机柜数量约 4.6 万架，成熟数据中心上 架率超过 90%，盈利能力领先同行，2022 年毛利率为 53.11%，净利率为 44.09%。 廊坊 A 区（约 7 万个机柜）将于 2023 年全部完成交付，长三角平湖、粤港澳大 湾区的惠州和佛山、重庆数据中心即将完成一期工程调试和建设，将于 2023 年 陆续交付投运，上述区域已投产及待交付机柜合计约 12 万架，规模优势突出。 公司深度绑定运营商，字节等最终客户需求旺盛，为公司新增机柜的销售提供了 有力支撑。公司已开始批量交付液冷机柜，将快速实现整栋液冷数据中心投运， 向智算中心和超算中心快速演进。

　　英维克：2022H2 公司供应链恢复正常，部分机房温控项目在 22Q4 顺利完成验收 确认，储能温控业务需求逐月增长，业绩超预期。2023 年一季度，储能温控增 长带动公司营收同比增加 31.81%至 5.27 亿元，股份支付费用使归母净利润减少 1922 万元，影响业绩增速。算力设备、数据中心机柜的热密度显著提高，液冷 技术在数据中心散热和算力设备散热的全链条导入加快，主流服务器制造商已在 2022 年陆续建设标准化规模生产冷板液冷服务器产线。受益于在液冷的“全链 条”平台优势，公司与超聚变、宁畅等服务器厂商深入合作，陆续交付冷板式液 冷等机房温控项目。公司 2022 年来自数据中心机房及算力设备的液冷技术营收 增至 2021 年的 5 倍，在算力领域完成总计 500 兆瓦液冷项目交付（截至 2023 年 3 月），2023 年将在算力液冷领域实现营收大幅增长。

　　科华数据：2022 年，公司新能源业务营收同比增长 166.96%至 17.69 亿元，资产 减值准备及信用减值准备影响业绩增速。2023Q1 新能源业务迅猛增长带动营业总收入同比增长 50.02%至 14.90 亿元。根据 IHS Markit，公司在全球储能逆变器 市场份额第五；根据中关村储能产业技术联盟，公司在中国用户侧储能系统出货 量稳居第一、储能 PCS 出货量位居全球及国内 Top2，彰显领先实力。公司在北、 上、广等地拥有 9 大数据中心，运营机柜数量约 3 万余个，上架率维持在高位。 公司坚持“规模中等、效益优先、滚动发展”的发展道路，采取开发、建设、运 营、转让的经营模式，增加轻资产运营的比重，提升数据中心资产的周转效率、 盈利能力及创现能力。

　　数字经济包括数字产业化、产业数字化、数字化治理和数据价值化四大部分。 数字产业化即信息通信产业，具体包括电子信息制造业、电信业、软件和信息技 术服务业、互联网行业等；产业数字化，即传统产业应用数字技术所带来的产出 增加和效率提升部分，涉及到制造业、军工、汽车、能源、金融、消费等多个产 业；数字化治理即以“数字技术＋治理”的方式实现数字化公共服务；数据价值 化包括数据采集、数据标准、数据确权、数据标注、数据定价、数据交易、数据 流转、数据保护等内容。

　　2019 年以来，国家层面和地方层面的数据要素政策不断出台，推动数据要素市 场制度和顶层设计不断完善。2022 年 12 月，《中共中央国务院关于构建数据基础 制度更好发挥数据要素作用的意见》正式公布（以下简称“数据二十条”），《意 见》强调数据基础制度建设事关国家发展和安全大局，并从数据产权、流通交易、 收益分配和安全治理四方面，提出 20 条政策举措。“数据二十条”的正式发布拉 开了我国数据要素制度建设的大幕，标志着我国数据要素市场从无序自发探索 阶段进入有序规范的正式探索阶段，将为我国数据要素的长远发展提供基础 的“指南针”，为数据要素流通与交易事业的发展起到举旗定向的作用。

　　以数据采集、数据清洗、数据标注、数据交易等核心数据要素环节构成的中国 数据要素市场规模快速增长。2023 年 2 月 26 日，中国电子商会秘书长彭李辉在 发布《中国数据服务产业图谱》时介绍说，2021 年我国数据要素市场规模约为 815 亿元，预计“十四五”期间市场规模复合增速将超过 25%，到 2025 年规模有 望接近 2000 亿元。从细分领域来看，数据要素的存储、分析、加工环节市场规 模均超过 150 亿元，为数据要素的资源化奠定了扎实基础;数据交易、数据服务 的产业规模分别达到 120亿元、85亿元，相应模式的探索和创新已经取得了初步 成效。

　　AI 三大核心要素包括算力、算法和数据，数据是 AI 算法(模型)的“饲料”，AI 大模型有望成为数据要素变现第一场景。AI 的根基是训练，训练的基础除了算 力和算法，更需要海量的优质数据。受制于算力成本、商业模式等原因，国内市场针对 2B 垂直领域、基于大模型精调之后的小模型有望率先商业化落地。只有 掌握核心行业数据，才能训练出适用于行业的垂直行业大模型。AI 投资除了算 力和算法，更要重视数据。据发改委官方批露，我国政府数据资源占全国数据资 源的比重超过 3/4，但开放规模不足美国的 10%，个人和企业可以利用的规模更 是不及美国的 7%，因此加强公共数据的开放开发，是当前急需落实的核心问题。 而国家数据局有望组建，或将从数据源头加快重要政务部门、重点关键行业的数 据分类、确权、进程，加快统筹数据资源整合共享和开发利用。同时，在数据安 全、AI 大模型自主可控需求背景下，未来国内重点行业、关键领域的核心政务、 企业数据进行 AI 赋能，将大概率运行于国资云的私有云上。

　　目前，深桑达 A 的数据要素创新业务，主要由子公司中电数创负责。中电数创 是中国电子旗下主责主业中唯一包含数据创新业务的公司，是央企体系数据业务 领跑者，也是国内较早的数据要素化探索与实践者。为清晰体现数据创新业务商 业价值，沉淀研发成果，促进国有资产保值增值，以及整合公司现有资源，2022 年 10 月，公司拟通过非公开协议转让方式，受让控股子公司中国电子系统技术 有限公司所持有的中电数创（北京）科技有限公司（中电数创）100%股权，并 将中电数创作为数据创新业务实体化运营的载体。

　　深桑达 A 在国内首次提出以“数据元件”和“数据金库”为核心产品的数据安 全与数据要素化工程总体方案，为城市数据治理工作提供理论参考和实践指引， 德阳模式成功运行，未来有望在全国推行。2022 年 11 月 18 日举办的中国电子云 峰会上，中国系统正式发布数据安全与数据要素化工程系列产品，工程系统系列 产品包括数据金库（数据金柜、数据金库管理系统）和数据要素加工交易中心 （数据要素操作系统、数据要素业务平台、数据要素支撑系统）。中国系统近年 来率先与武汉、德阳、大理、江门等城市开展数据安全与数据要素化工程试点， 通过不同地域、不同规模、不同经济水平的城市进行针对试点，取得了阶段 成果。

　　4.1、运营商：“国资云+数据要素+AIGC”三轮驱动成长

　　数据安全战略背景下，运营商“国资云”业务爆发式增长：运营商从传统的 “管道运营商”转变为数字经济的赋能者，以数字产业化带动产业数字化，同时 打造全域全网一体化安全能力体系，依托下沉式“国资云”护航数字经济健康发 展。2022 年，移动云实现收入 503 亿元，同比+108.1%，其中 IaaS+PaaS 收入同 比+122.2%，市场份额同比提升 2.4pct 至市场领先地位；电信云实现收入 579 亿 元，同比+108%，预计到 2023 年天翼云有望实现超千亿元收入，此外 2022Q3 天 翼云 IaaS 与 IaaS+PaaS 市场份额分别为 11.6%和 10.0%，稳居行业前三；联通云 实现收入 361 亿元，同比增速达 121%。作为算力建设的重要承担者，未来三大 运营商有望持续助力“国资云”服务快速下沉到地方，推动数字资源体系建设， 成长空间广阔。

　　基础设施优势+AI 大模型发展，运营商有望充分受益 AIGC：AIGC 大模型发展 需要硬件与软件端同时大力投入，如 ChatGPT 由 Open AI 和微软进行大量软硬件 研发投入；在硬件端初始投入就可高达近十亿美元，同时据科技云测算，GPT-3 训练单次成本高达 460 万美元，日常运营单月成本约 616 万美元，此外模型的不 断迭代也会使算力需求成倍增长。在大模型需要庞大投资的背景之下，运营商作 为算力建设国家队，依靠公司原有网络、IDC 和 CDN 等基础设施优势，在保证 带宽等能领先之下可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬件需求，而互联网 厂商未来则更倾向于微软的角色专注于算法软件方向投入。在 AIGC 背景下运营 商依托现有优势持续发挥云基础设施建设优势，2023 年，中国移动算力资本开 支同比+34.93%至 452 亿元；中国电信产业数字化资本开支同比+40%至 380 亿元， 算力（云资源）约 195亿元；中国联通算力网络资本开支预计较 2022年的 124亿元同比提升 19.4%至 149 亿元。 数字经济获为 2023 开年最确定主线，数据要素市场下运营商业务想象空间大： 运营商凭借海量数据，在数据要素市场中可参与较多环节；且在数据大安全背景 下，作为国企的运营商优势显著。同时国有运营商原有网络地方运维建设配合云 计算业务与 IDC 基础设施可实现地方快速下沉，竞争力较强。数据要素国家战略 定位高，运营商优势显著，未来业务想象空间大。

　　与此同时，运营商 5G 用户渗透率持续提升。截止至 2023 年 4 月末，中国电信 5G 套餐用户 2.87 亿、渗透率 71.77%，中国移动 6.99 亿户、渗透率 71.11%，中 国联通 2.27 亿户。

　　伴随提速降费政策缓和、5G 用户渗透率的提升，运营商的移动业务 ARPU 值持续回升，2023 年 Q1 中国电信、中国联通、中国移动的移动 ARPU 值分别是 45.8、 44.9、47.9 元/月/户，同比持续增长，带动三大运营商收入增速中枢提升。 三大运营商资本开支高峰期即将过去，未来的成本和费用压力预计将显著缓解。 2023 年，中国移动资本开支预计同比下降 1.08%至 1832 亿元，其中算力资本开 支同比+34.93 至 452 亿元；中国电信资本开支预计同比+7%至 990 亿元，其中产 业数字化资本开支同比+40%至 380 亿元，算力（云资源）约 195 亿元，达 6.2EFLOPS；中国联通资本开支预计同比+3.6%至 769 亿元，算力网络资本开支 预计较 2022 年的 124 亿元同比提升 19.4%至 149 亿元；在数字中国加强数字基础 建设背景下，此外依靠运营商原有网络、IDC 和 CDN 等基础设施优势，在保证 带宽等能领先之下，可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬件需求。PG电子官方网站

　　运营商迎数字经济大时代，高股息资产、高安全边际，重点推荐中国移动，关 注中国电信、中国联通。运营商资本开支进入下行通道，“提速降费”要求放缓； 5G 驱动运营商传统个人业务焕发新活力，ARPU 值提升；“双千兆”带动政企端 和家庭端收入持续快速增长，创新业务多点开花，云业务持续高增，资本开支剑 指算力建设，迎数字经济大时代！

　　4.2、边缘计算：5G & AI 驱动万物互联，细分赛道齐发力

　　AI 边缘计算催化智能网联化需求提升，叠加网联化、智能化成本持续下行，蜂 窝、WIFI、智能控制器等应用“百花齐放”，相关标的有望深度受益，长期配置 价值凸显。

　　5G&AI 智能边缘计算持续加码，物联网行业需求爆发式增长

　　物与物、物与人的连接开启，彻底打开增长天花板；同时受益于物联网市场的 爆发，IoT 连接数占比超非 IoT 连接数。网络连接数从以前主要存在于人与人之 间，逐步发展到物与物、物与人之间，呈现出几何式爆发增长。2020 年，IoT 连 接数首次超过非 IoT（智能手机和笔记本电脑等），其中，总连接数为 216 亿个， IoT 连接数为 117 亿个，占比超 53%。预计到 2025 年，IoT 连接数为 309 亿个， 非 IoT 连接数为 103 亿个，占比提升到 75%，IoT 成为连接数主体的地位进一步 夯实。 我国物联网行业产业规模持续扩张，连接数量迅速增长。据中国互联网协会发 布的《中国互联网发展报告（2021）》，2020 年，我国物联网产业迅猛发展，产 业规模突破 1.7 万亿元。预计到 2022年，产业规模将超过 2 万亿元。预测到 2025 年，我国移动物联网连接数将达到 80 亿，年复合增长率 14.1%。

　　中国蜂窝物联网用户规模实现飞跃发展：截至 2023 年 5 月末，三家基础电信企 业发展蜂窝物联网终端用户 20.51 亿户，同比增速持续提升至 29%，比上年末净 增 2.06 亿户。

　　国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，加快建设信息网络基础设施，推 动物联网等相关 5G 应用落地。《规划》将千兆光纤网络放在 5G 之前，明确 2025 年千兆宽带用户要达 6000 万户，较 2020 年增长 8.4 倍；明确要加快布局卫星通 信网络，推动卫星互联网建设。明确提出 2025 年工业互联网平台应用普及率要 达到 45%，较 2020 年提升 30.3pct。

　　AI 边缘计算趋势明显，边缘计算驱动智能终端/蜂窝物联行业需求爆发，AI 边缘 端连接龙头价值凸显。连接设备和数据流量持续加速增长，数据中心成本不断攀 升，叠加对隐私及个人信息安全潜在问题的思考，AI 技术扩展到网络边缘设备 趋势明显，高通公司表示正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。边 缘计算加速 AI 高算力芯片在智能终端的部署，交互体验提升催化设备更新换代， 智能终端/蜂窝物联行业需求爆发式增长，AI 边缘连接龙头有望深度受益。

　　蜂窝通信模组：5G 叠加 AI 行业迎量价齐升，国内龙头厂商显著受益

　　需求端，通信模组“量”、“价”齐升，产业向国内迁移；移远通信作为实现应 用、制式全覆盖的全球通信模组龙头，竞争优势显著，将显著受益行业的高景 气。量方面，根据 GSMA 数据，2019 年全球物联网总连接数 120 亿个，预计 2025 年将达 246 亿个，期间 CAGR 约 13%。价格方面，以移远通信为例，公司 5G 模组 (40%+)毛利率显著高于 LTE 系列(20%+)。供给端，受益于国内的成本优势，模组 产业逐渐向中国转移。 供给端，模组行业的竞争格局“东升西落”，疫情下我国厂商出色的订单响应能 力获得竞争对手的转单，全球模组龙头移远通信、收购 Sierra布局车联网赛道的 广和通深度受益。根据 Counterpoint 数据，2022 年 Q1 和 Q2 移远通信和广和通市 占率分别保持第一、第二。2022 年 Q2，移远通信市占率较 2022 年 Q1 提升了 0.8pct 至 38.9%；广和通市占率增至 8.7%。美格智能 2022Q2 市占率较 Q1 提升 2.4pct 至 5.6%。

　　随着 5G 的逐渐成熟和 AI 边缘计算的趋势渐显，技术发展驱动全球蜂窝物联网 模组出货量持续高增长。根据 Counterpoint Research 对最新全球蜂窝物联网模组 的预测：到 2030 年，全球蜂窝物联网模组出货量将超过 12 亿，复合年增长率为 12%。出货量的增长将主要由 5G，NB-IoT 和 4G Cat 1 bis 技术推动。5G 将是 2022-2030 年期间增长最快（60%）的技术，其次是 4G Cat 1 bis。

　　WiFi MCU 芯片：AI 催化下高景气持续

　　边缘计算趋势明显，AI 边缘端连接龙头价值凸显：伴随轻量级 AI 应用于智能硬 件，有望带来智能家居为代表的智能终端体验感大幅提升，连接设备和数据流量 加速增长，边缘端计算需求提升迫切，WiFi MCU 作为智能家居领域通信的主流方 案，未来有望深度受益。 WIFI MCU 芯片市场拥有超 5000 亿元市场。根据 2021 年中国第七次全国人口普查 得知目前我国约有 4.94 亿户家庭，以约占全球总家庭数的 1/5 来测算，全球约 有 24.7 亿户家庭；若假设未来每户家庭平均将拥有 80 个智能连网终端，总计约 有 1976 亿个连网终端的市场容量；若以每颗连网终端芯片 3 元的价格来计算， 全球家庭智能 IoT 终端芯片市场约有 5928 亿空间。

　　乐鑫科技作为全球 IoT 市场的 WIFI MCU 龙头，公司通过开放共享的方式打造了 IoT 市场极具影响力的开源社区，构筑了“开发者生态”的核心竞争力，解决了 IoT 市场下游客户分散&定制化需求痛点，前五大客户收入占比持续下降，由2019 年的 51.0%下降至 2022 年的 26.4%，2023Q1 为 30.8%，对大客户依赖度继 续减小，伴随 Matter 落地，客户分散度进一步提升，公司核心竞争优势进一步稳 固；公司持续高研发投入，打造了 IP 自研能力，节省授权费的同时提升精简设 计水平，去除冗余能，降低硬件产品成本，解决价比需求痛点。展望未来， 随着下半年传统旺季的到来，公司业绩有望迎来环比持续提升，长期成长信心十 足。同时随着 ChatGPT 等 AI 模型持续发展，公司凭借庞大的开源生态社区，可 帮助客户利用 ChatGPT等来协助完成定制化代码开发，持续助力公司在长尾市场 取得胜利，开源生态优势得到巩固。在 IoT 行业持续高增长背景下，公司竞争优 势突出，未来高增长确定强。

　　4.3、统一通信：环比趋势向好，ChatGPT 估值洼地

　　亿联网络所在行业集中度高、产品具有技术壁垒，具有一定的成本转嫁能力， 2021 年年中公司产品已经开始提价，因此原材料上涨对业绩的影响相对可控。 公司所在的统一通信行业集中度较高，公司市占率行业第一；根据 Frost & Sullivan 数据，公司 2020 年 SIP 话机市占率已达到 34.3%。同时，公司的产品 具有较高的技术壁垒和品牌知名度；音频处理算法，是公司三大产品线的核心技 术。因此，公司具有一定的成本转嫁能力；2021 年 5 月前后，公司已经对部分产 品进行了提价。综合来看，原材料价格上涨对毛利率和业绩的影响相对可控。

　　公司业绩环比趋势向好，ChatGPT 估值洼地。2022 年业绩贴近前期预告上限， 人民币升值等不利因素压制下，2022 年 Q4 收入仍然实现同比增长。这主要得益 于公司持续完善企业通信解决方案，持续推出多款新品抢占市场，提高公司的核 心竞争力，加大市场拓展力度，美国等核心业务市场份额领先；同时，下游客户 库存陆续去化，需求逐渐修复。2023Q1，海外经济的不确定使得公司需求出 现短期波动，叠加 22 年同期高基数，23Q1 收入业绩同比承压。但企业数字化转 型趋势明确，企业对于通信设备的采购需求相对刚，目前市场需求趋势环比向 好。微软 Teams 协同 office 全线整合 ChatGPT，公司是微软 Teams 核心供应商，VCS 业务将直接受益。Teams 为微软内嵌于 Office365 商业办公软件的视频会议 应用，近年来，凭借能和 office 协同办公等优势，活跃用户数爆发式增长。微软 报告称，22Q4 微软 Teams 的月活跃用户数超过 2.8 亿，Teams Room 设备有超过 50 万台活跃用户、同比增长 70%，反映出许多员工正在过渡回办公室。Teams 指 定视频会议终端合作品牌供应商，亿联网络是国内唯一获得微软认证的硬件终端 厂商，有望直接受益。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

　　精选报告来源：【未来智库】。

　　发布于：安徽